Mit dem "Erfinder" des BONDIC hatte ich mail-Kontakt, weil ich mich über die UV-Led (Haltbarkeit der Batterie,
Flackern der Led und Kompliziertheit des Batteriewechsels) beschwert hatte.
Diese Mängel sind dort erkannt und werden demnächst abgestellt.
Nach weiteren Versuchen mit BONDIC überzeugt mich jedoch dieser Klebstoff (stammt urspünglich aus der Zahntechnik) als Ersatz für Epoxy´s).
Aus einer mail darf ich - mit Genehmigung - zitieren:
"BONDIC ist neu und vom Grundkonzept anders als klassische Cyan-Acrylate (Sekundenkleber). Die Überführung von einem amorphen in einen kristallinen Zustand erfolgt bei Klebstoffen grundsätzlich durch die Anwesenheit von Druck oder Feuchtigkeit. Dies setzt aber voraus, dass die Fügeteile dem physikalischen Druck, zumindest über die Aushärtephase standhalten. Und genau hier liegt das Problem und die Nische in die BONDIC hinein möchte.
Das Grundprinzip von BONDIC ist ohne Zweifel erklärungsbedürftig und ist durch folgende 3 Charakteristika bestimmt:
- Sie selbst bestimmen den Zeitpunkt der Aushärtung. D.h Sie können in aller Ruhe ein Szenario organisieren und ausrichten, bevor Sie mittels der LED in Sekunden aushärten. Bei klassischen Klebstoffen ist der Aushärteprozess durch chemische Prozesse fremdbestimmt. Sie haben keinen Einfluss auf diesen Parameter. Ihre Arbeitszeit ist somit von vorne herein festgelegt. Eine oft nicht akzeptable Eigenschaft. Darüber hinaus erfolgt jeder Schritt absolut drucklos !
- BONDIC lässt sich durch die Möglichkeit der Schichtung dreidimensional verarbeiten. Sie können kleine Volumina in jeder gewünschten Form realisieren und anschließend mit Hilfe von Schleifkörpern veredeln. Eine Technik, welche mit Sekundenklebern unmöglich ist.
- BONDIC ist frei von Lösungsmitteln. Eine Austrocknung findet nicht statt. Die Verbindung erfolgt nicht über eine chemische Reaktion mit den Oberflächen der Fügeteile. BONDIC verzahnt sich sozusagen auf Molekularebene mit den Kontaktflächen. Man kann sich das vorstellen wie bei einem Klettverschluss. Dies begründet auch die Möglichkeit BONDIC bei gewissen Anwendungen wieder zu lösen.
(siehe auch
Schulung)"
